高端芯片设计与制造工艺：例如，智能座舱、智能驾驶等关键领域的芯片设计，以及如 7nm 及以下的先进制程工艺等方面，国内仍不如欧美。

核心技术与知识产权：芯片设计所依赖的 EDA（电子设计自动化）工具、IP（知识产权）等核心技术基本被欧美垄断。

关键芯片类型：一些关键类型的汽车芯片，如功率半导体中的 IGBT 芯片，汽车电子控制单元（ECU）中的 MCU 芯片，国内自给率也较低，大量依赖欧美厂商供应。

高端芯片产品：目前，中国汽车市场对高端芯片的需求旺盛，但国产高端芯片的供给不足。例如，用于自动驾驶等功能的尖端芯片，国产比例不到 5%，而欧美企业在这一领域技术成熟、产品性能稳定，能够大量供应市场。

智能驾驶领域

英伟达自动驾驶芯片：

高算力芯片不断迭代：从早期的 Parker 到 Orin，再到即将量产的 Thor，英伟达自动驾驶芯片的算力不断实现跳跃式提升。例如，Orin 芯片的算力可达 254 TOPS，而 Thor 芯片的单颗算力更是高达 2000 TOPS，是 Orin 的 8 倍，特斯拉 FSD 芯片算力的 14 倍，能够满足从 L2 + 级到 L5 级全自动驾驶汽车系统对算力的高要求。

异构计算架构：英伟达自动驾驶芯片采用异构计算平台，集成了 CPU、GPU、NPU、ISP 等不同的处理器模块，能够发挥各处理器的优势，实现 1+1+1＞3 的效果，满足路径规划、物体识别、决策控制等不同应用和算法的计算需求，同时降低整体功耗和散热需求，并提高系统容错性.

Transformer 引擎：Thor 芯片是首个采用推理转换器引擎的英伟达自动驾驶芯片，该引擎是英伟达 GPU 中张量核心的一个新组件，能够将 Transformer 深度神经网络的推理性能提高 9 倍，对于大模型的推理加速更为明显，从而提升自动驾驶系统对复杂场景的理解和决策能力.

NVLink-C2C 芯片互联技术：Thor 芯片采用了 NVLink-C2C 芯片互连技术，能够以最小的空间在链路上分享、安排和分配工作，支持同时运行多个操作系统，可将汽车的智能功能，如自动驾驶和辅助驾驶、停车、驾驶员和乘员监控、数字仪表盘、车载信息娱乐系统和后座娱乐等统一到一个架构中，提高效率并降低整体系统成本，还能替代汽车中的大量芯片和电缆，进一步降低成本、减少能源消耗。

丰富的开发工具：英伟达为自动驾驶芯片提供了完整的自动驾驶软件层和丰富的开发工具，如 Drive OS、DriveWorks 等，这些工具可以帮助开发者更高效地进行自动驾驶算法的开发、调试和优化，加快产品的研发周期，降低开发成本。

高通自动驾驶芯片：

高集成能力：其第二代 ride（sa8650），一颗芯片可替代泊车域控、行车域控等多芯片需求，能降低自动驾驶辅助系统硬件成本。

低成本：相比英伟达的部分芯片，高通的 ride 芯片价格较低，单芯片能便宜约 30%，具有性价比优势。

可扩展性：其芯片是可扩展的，如通过不同的组合方式，soc（系统级芯片）和加速器（asic）的搭配算力可达 2000tops，能满足不同需求。

能效比高：通过领先的被动或风冷散热设计，实现了较高算力芯片组合的低功耗，省去昂贵液冷系统，降低成本并提升新能源车续航。例如，其 snapdragon ride 平台功耗比特斯拉的 fsd 芯片功耗还低。

软件相对开放：配备了完整的自动驾驶软件层，针对不同厂商的不同需求，提供多种可扩展解决方案。

国内市场格局

英伟达：2023 年英伟达 Orin-X 芯片在国内自动驾驶芯片市场的份额为 33.5%，在全球市场，2023 年上半年，具备高级别辅助驾驶功能的车型中，英伟达份额达到 52.57%。

特斯拉：2023 年特斯拉 FSD 芯片在华销售 120 余万颗，占据国内智驾域控芯片市场 37% 的份额。

地平线：2023 年地平线是中国 OEM的第二大高级辅助驾驶解决方案提供商，市场份额为 21.3%。

黑芝麻智能：2023 年市场份额为 7.2%。

华为：2024 年 上半年，华为昇腾 610 等芯片在智驾域控芯片前装标配量 top10 中的合计市占率达 18.8%，而 2023 年只有 13.9%。

智能座舱领域

高通智能座舱域控制芯片

高性能芯片产品：高通的智能座舱芯片如骁龙 8295、骁龙 8155 等，采用先进的制程工艺，具备强大的 CPU、GPU 以及 AI 处理能力。骁龙 8295 作为全球第一款 5nm 汽车级座舱 soc 芯片，整体 AI 算力达到 30tops，GPU 性能相比 8155 提升两倍，3D 渲染能力提升 3 倍，能够更好地支持多模态交互、电子外后视镜、AR-HUD、后座娱乐等功能。

强大的通信能力：高通在通信领域的深厚技术积累，使其智能座舱芯片支持最新的 Wi-Fi、蓝牙等通信技术，如 Wi-Fi 6 以及蓝牙 5.1 等，为车辆的车联网功能提供了高速、稳定的连接。

国内市场格局

高通：2024年上半年市场份额达到了 70%，出货量超 376 万套。全球25家头部整车厂品牌，高通至少配套20家。

瑞萨：2024年上半年市场份额为 11.96%。

芯擎科技：2024年上半年市场份额为 3.8%。

芯驰科技：2024 年上半年市场份额为 2.16%。

华为：2024 年上半年市场份额为 1.42%。

AMD：2024 年上半年市场份额为 1.77%。

功率半导体

英飞凌芯片：汽车功率半导体具有高耐压、大电流、低导通电阻等特点，能够满足汽车高功率应用需求。其碳化硅（SiC）功率半导体，如第三代 SiC MOSFET，采用先进的沟槽结构，具有更低的导通损耗和开关损耗，可显著提高能效，并且能够承受更高的电压和温度，适用于电动汽车的电机控制、充电模块等高电压、高功率场景。

高频高效的氮化镓技术：氮化镓GaN 晶体管具有极高的效率和功率密度，可在极高的开关频率下工作，能够满足汽车对高效能、小型化功率器件的需求。

国内市场格局

比亚迪半导体：2024 年 1-5 月占据 32.5% 的市场份额，排名第一；

英飞凌：2024 年 1-5 月市场份额12.2%；

中车时代电气：2024 年 1-5 月市场份额 8.5%；

意法半导体：  2024 年 1-5 月市场份额7.2%；

斯达半导：2024 年 1-5 月市场份额 6.2%；

安森美：2024 年 1-5 月市场份额 4.8。

MCU 控制芯片

长期以来，全球 MCU 市场主要由英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、微芯等国际半导体厂商占据，整体份额超过 80%。2023 年英飞凌拿下全球车载 MCU 销冠，市场份额跃升至 28.5%。

国产厂商中，比亚迪半导体车规级 MCU 芯片在国内市场份额逐步提升；四维图新旗下杰发科技的车规级 MCU 芯片 AC7840X 已交付多家标杆客户并进行规模应用；芯驰科技在车规认证方面成果显著，也在一定程度上提升了市场份额。

限制先进芯片及相关技术出口：2024 年 12 月 2 日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制范围，其中如英伟达的部分高端芯片产品等也受到影响。欧盟追随美国，同样增加了高端芯片出口和贸易壁垒限制中国企业采购相关芯片。

限制芯片制造环节相关技术出口：美国限制关键芯片制造设备、技术及相关服务对中国的出口，例如极紫外光刻机（EUV）等先进设备出口受限，使中国企业在提升芯片制造工艺水平上遭遇困难，中芯国际只能使用更适合25nm 及以上工艺制程的深紫外线光刻（DUV）来推进7nm 芯片的制造工艺突破。

加强对外投资审查：欧盟加强对外投资审查机制，限制关键技术领域的外资进入，这使得中国企业在欧洲投资芯片相关产业或与欧洲企业开展深度合作受到阻碍。

英特尔：成都封测厂是英特尔全球最大的封测基地，其全球一半的移动设备微处理器来自成都。

三星：天津合资公司生产DRAM 和闪存等产品。西安半导体公司是三星的全资子公司，生产存储芯片。

SK 海力士：和意法半导体计划在中国南京建设存储芯片厂，收购了英特尔位于大连的闪存厂，并将原本位于韩国 M8 晶圆厂搬迁至无锡。

台积电：上海晶圆厂是中国大陆的首座 8 英寸晶圆厂，所产芯片主要应用于通讯、PC 和其他消费电子产品，部分用于汽车领域。独资公司南京晶圆厂下设生产 16nm 芯片的 12 英寸晶圆厂以及一个设计服务中心。台积电制造的英伟达的 Drive Orin 系统级芯片，生产地区只在中国以外的地方，如台湾。

英飞凌：无锡工厂为 IGBT 模块生产线，是英飞凌最大的 IGBT 生产基地之一。

恩智浦：在天津拥有一座芯片封测厂。

意法半导体：计划与三安光电在重庆合资建设一座 8 英寸碳化硅（SiC）器件厂。与华虹达成合作，计划与华虹半导体合作，到2025 年底在无锡生产 40nm 的微控制器（MCU）。

德州仪器：成都制造基地包含晶圆制造和芯片封装、测试等环节。

瑞萨：在苏州工厂生产各类汽车芯片，涵盖了汽车电子控制单元（ECU）、微控制器（MCU）、功率半导体等。

外资芯片企业在国内布局的特点是，大多是封测厂，Foundry企业在国内建造的都是以通信、存储芯片为主，并不是专门用于汽车行业，或者是高算力芯片，而且建造的年代躲在20世纪初。

其次，英飞凌等企业已将IGBT、SiC等功率半导体转移到国内生产，以应对国内比亚迪等本土企业的竞争。

台积电: 选择分散风险，在美国建设新工厂并获得补助，在全球范围内寻找其他潜在的市场机会，以减少对中国市场的依赖。

三星：寻求间接出口，将高带宽存储器以低规格人工智能芯片成品的形式出口到中国，以减轻出口管制的影响。

英伟达：调整生产模式，以后将不再自行生产芯片，会将生产任务交给别的公司如台积电来做，以降低生产成本，将资金投入到研发中。

高通：争取豁免，高通是美国对华依赖程度较深的芯片设计公司，获得了较多的例外项豁免。通过行业协会等渠道向美国政府游说，试图影响政府的决策，以减少限制政策对其业务的影响。

总体而言，不论欧美是否在芯片上制裁中国，企业通过市场化操作，或是就近设厂，都不会放弃中国市场这个蛋糕。比如，近期恩智浦和台积电合资在新加坡建设12 英寸晶圆厂，支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求。

英伟达计划在越南建立制造中心、芯片生产中心、设计中心，还将开设首个 AI 研发中心，并与越南政府合作建立人工智能数据中心，此举原因可以认为是绕过这些贸易壁垒，减少其产品和技术受到美国对华政策的影响，使英伟达能够继续面向中国市场出货。

芯驰科技的智能座舱芯片、MCU 控制芯片、中央网关芯片、智能驾驶芯片陆续量产上车，客户覆盖国内大部分主机厂。

吉利汽车的 7 纳米的 “龙鹰一号” 芯片，应用智能驾驶和网络连接等模块。

芯必达的汽车智能 SBC 芯片已实现量产，另正在研发模拟功率类芯片、计算控制类芯片。

新洁能的汽车芯片已通过车规级认证，涉及车身控制域、动力域等多个领域应用。

士兰微的用于电动汽车主驱的 MOS 器件、IGBT 器件、PIM 模块等的芯片已经大规模应用。

晶通科技量产了用于汽车无线通讯的安全应答芯片 CS007

景略半导体的车载摄像模组高速视频图像传输车载 SERDES 芯片预计近期量产出货，其千兆 T1PHY 产品应用在座舱、网关、HPC 等领域，目前已实现量产。

芯联集成的VCSEL 激光芯片、激光雷达微振镜芯片已完成或即将量产。

国芯科技的汽车电子高端 MCU 芯片已获得大订单。

华岭股份有十多款车规芯片实现量产。

以上国内芯片企业的特点是，在已经获取相关技术的28nm、14nm领域中本土激烈竞争，尝试与整车厂谈判替代外资芯片的方案并获得批量定点，极少企业能够获取7纳米的技术。其次，国内芯片企业仍缺乏大规模量产验证，短期成本高于外资企业，需要持续融资和上市。重要的是，芯片制造产能不足，一旦欧美对华制裁，则光有技术没有产能，无法进行稳定销售。

自主环节

芯片设计：已达到约 300 家，其中较知名的上市公司有 40 多家。如紫光国微、紫光展锐、地平线、芯海科技、中颖电子、兆易创新、四维图新旗下杰发科技、全志科技、比亚迪半导体、东风汽车牵头成立创新联合体研发的武汉二进制半导体等。

芯片制造：包括芯联集成、中芯国际、华润微、比亚迪半导体、华大半导体等少数几家。

芯片封装：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、大港股份、苏州固锝、华润微、比亚迪半导体、上海共进微电子、纳思达极海、安世半导体、士兰微、新洁能等10余家。

芯片测试：包括以上企业，至少有30家以上企业有完整的芯片测试能力。

薄弱环节

IP/EDA 工具：国内从事该领域的企业较少，仅华大九天、新华章、合见工软、广立微、概伦电子、芯愿景等几家，且与国际领先水平差距较大。IP/EDA 工具的研发需要长期的技术积累和大量的资金投入，且市场已被国外巨头垄断，国内企业进入门槛较高。

高端芯片制造：如在自动驾驶、智能座舱等所需的高算力、高性能芯片制造方面，除中芯国际等少数企业外，能够大规模量产且满足市场需求的企业较少。目前中国大陆还没有一台进口的 EUV 光刻机，只有少量DUV光刻机，从 2020 年到 2022 年部分季度，中国进口的 ASML 的 DUV 光刻机数量约为 55 台。

芯片测试认证：虽然有部分企业参与，但与国际权威机构相比，在汽车芯片的完整测试能力和资质认证方面存在差距，企业数量较少，仅几家到十余家。

车规级工艺：车规级工艺的研发难度大，需要在生产设备、工艺流程、质量控制等多方面进行严格把控和优化。

目前能够通过Asil D车规级认证的芯片企业有：芯驰科技、兆易创新、江苏润石、安谋科技、国芯科技、艾为电子、德赛西威、紫光同芯、汇顶科技、地平线、黑芝麻智能、国汽智控、超星未来、云途半导体、智新半导体、中科驭数。

产能不足的汽车芯片

高端智能驾驶芯片:如英伟达的 Orin X 芯片，具有强大的计算能力和图形处理能力，能够支持高级别的自动驾驶功能。原因是智能驾驶芯片研发难度大，需要先进的制程工艺和复杂的架构设计。

高端功率半导体芯片：以碳化硅（SiC）为代表的高端功率半导体芯片，在新能源汽车的电机驱动、电源管理等方面具有重要应用，可显著提升汽车的能效和性能。目前，国内市场上的高端 SiC 芯片主要依赖进口，国内企业的产能和市场份额相对较小。原因：碳化硅芯片的生产工艺复杂，对设备、材料和技术的要求都很高。国内在碳化硅衬底材料的质量、芯片制造工艺的精度以及相关设备的国产化等方面还面临诸多挑战，限制了高端功率半导体芯片的国产化进程。

车规级 MCU 芯片：长期以来主要被国际巨头垄断，国内虽有上百家企业涉足，但整体市场份额占比较小，大量的高端 MCU 芯片仍需依赖进口。原因：车规级 MCU 芯片对可靠性、稳定性和安全性要求极高，需要通过严格的质量认证和长时间的市场验证。

汽车通信芯片：例如用于车联网的 5G 通信芯片，能够实现车辆与外界的高速数据传输，是智能网联汽车的关键组成部分。原因：5G 通信芯片技术门槛高，研发投入大，需要掌握先进的通信协议、射频技术和芯片设计能力。国内在通信芯片领域的基础相对薄弱，虽然在 5G 通信技术方面取得了一定进展，但在汽车 5G 通信芯片的产业化方面仍相对滞后。

已经上市的公司

黑芝麻智能：于 2024 年 8 月在港股上市，是小米、蔚来、腾讯、吉利、博世等联手投资的芯片公司，其发展基石是华山和武当两个系列的 AI 芯片，华山 A1000 芯片已全面量产，单颗算力 58Tops，截至 2024 年 3 月 31 日，A1000 系列 SoC 的总出货量超过 15.6 万片。

等待上市的初创芯片企业

芯擎科技：在 A 股上市, 推出国内首款自研量产装车的 7 纳米车规级智能座舱芯片 “龙鹰一号”。2023 年 9 月 “龙鹰一号” 正式上车，截至 11 月底实际上车出货量突破 20 万片，2024 年有望装配超 20 款车型，出货量将达百万片，占据 10% 以上的自主品牌汽车智舱芯片市场。

赛卓电子：其主要产品为磁传感器芯片，广泛应用于汽车电子和工业领域。2022 年 12 月 28 日其 IPO 获得受理，但 2023 年 7 月 20 日，科创板 IPO 审核状态变更为 “终止”，原因系公司及其保荐人撤回发行上市申请。

行歌科技：2021 年 1 月由寒武纪主导成立，肩负寒武纪布局车载智能芯片应用场景的重要使命，致力于打造高性能的智能驾驶 soc 芯片、智能驾驶软件平台以及参考解决方案，但 2023 年陷入裁员风波，未来是否会被放弃尚无定论，也未完成上市。

地平线：是中国本土 OEM 的第二大高级辅助驾驶解决方案提供商，但至今未实现上市，其在自动驾驶芯片领域具有一定的技术实力和市场份额，但由于行业竞争激烈、研发投入大等原因，盈利状况不佳，影响了其上市进程。

芯驰科技：专注于车规级芯片的研发和生产，在智能座舱芯片、自动驾驶芯片等领域有一定的技术积累和市场应用，但目前尚未成功上市，同样面临着技术突破难、商业落地难以及盈利压力等问题。

芯钛科技：致力于汽车芯片的研发和产业化，其产品在汽车的安全系统、动力系统等方面有一定的应用前景，但由于市场竞争和自身发展等因素，尚未实现上市。

奕行智能：在智能汽车芯片领域有一定的技术研发和产品布局，但在上市进程中也遇到了诸多困难和挑战，至今未成功上市。

据 2023 年数据，上市的 135 家半导体企业研发支出占比为 14.3%，其中科创板上市的 62 家芯片设计企业研发投入比例达到 20.8%，合计约 29.1 亿美元。

研发投入比例较高企业: 赛诺医疗2023 年研发支出占营收比例达到 48.39%; 芯海科技 40%、海特高新 58.25%。

不同领域上市芯片企业

存储芯片领域：以兆易创新、复旦微电、东芯股份和恒烁股份为代表的本土企业，不断突破中低端容量的 nor flash 技术壁垒，在 nand 和利基型 dram 也有所突破，这些企业研发投入占比多在 10%-20% 左右，如东芯股份 2023 年研发投入占营收比例为 12.92%.

无线通信芯片领域：如卓胜微,比例为 14.05%。

以太网交换芯片领域：盛科通信占营业收入的 17.84%。

据 CINNO Research 统计，2023 年中国半导体项目投资金额约为 1.2 万亿人民币（含台湾），同比下降 22.2%。2024 年上半年这一投资金额为 5173 亿人民币（含中国台湾），同比下降 37.5%。 

研究公司睿勤的报告显示，2024 年中国在芯片行业的风险投资占全球风险投资的 90%，总额为 222 亿美元。

根据中研产业研究院和中商产业研究院发布数据，2023 年中国芯片设计行业销售规模约为 5774 亿元，同比增长 8%。

IT 桔子数据显示，2024 年 1-10 月中国芯片设计已披露投资事件共 201 起，融资金额约 377.04 亿元。

据企查查数据显示，2022 年 8 月，我国现存芯片相关企业有 14.29 万家。而到了 2024 年 8 月，我国新增 1.88 万家芯片企业。

据 2023 年国家新能源汽车技术创新中心主任原诚寅透露，中国做汽车芯片的企业已达 300 多家。

据前瞻产业园区库统计，中国规模以上的芯片产业园区共有 57 个，主要分布在江苏、浙江、广东等地。 

环渤海地区

北京：拥有海淀（中关村集成电路设计园）、顺义（中关村顺义园）、亦庄、大兴（经济技术开发区）等。

天津：海河产业基金已在津投资 84亿元，计划投资额达 359 亿元。

大连：2022 年发布了《大连市促进集成电路产业发展若干政策》，在企业培育、研发和投资融资方面给予支持，英特尔、SK海力士等企业在此布局。

长三角地区

上海：主要有张江高科技园区和临港新片区。2023年上海市集成电路行业重点企业超过 600 家，产业规模约占中国大陆的 20%，销售收入达到 3251.85 亿元，同比增长 6.37%。其中，设计业实现营收 1436.5 亿元，同比增长 7.11%；制造业实现营收 835.85 亿元，同比增长 4.31%；封装测试业实现营收 483.2 亿元，同比下降 8.92%；设备材料业实现营收 496.3 亿元，同比增长 29.18%。

无锡：有集成电路企业 400 余家，上市公司 13 家，主要布局制造端和封测端。如华虹半导体、华润微、长电科技等，2023 年无锡集成电路规上产业产值达 2400 亿元。

南京：2023 年集成电路产业累计实现营收 568 亿元，同比增长 12.4%，拥有江北新区、经开区、江宁开发区等多个集成电路园区，在 5G 通讯及射频芯片、先进晶圆制造等方面走在行业前沿。

杭州：是国家集成电路产业设计基地之一，在设计领域的排名位列全国第四，集成电路主要分布在西湖区和滨江区。

合肥：是全国少数拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一，先后被国家发改委、工信部列为集成电路产业全国重点发展城市，预计在 “十四五” 末，全市集成电路产值将突破一千亿元。

珠三角地区

深圳：共有 587 家集成电路企业，其中设计企业占比 66.4%。2023 年深圳集成电路产业营收为 2136.8 亿元。规划到 2025 年建设 4 个以上专业集成电路产业园，预计 2025 年营收突破 2500 亿元。

广州：集成电路产值已经超过 200 亿元，致力于形成集芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套服务于一体的集成电路产业链。

中西部地区

武汉：存储类芯片在全国处于领先地位，引领我国存储芯片的研发制造，已经形成了完整的集成电路产业链布局，投资布局重点在芯片制造环节，同时兼顾设计、封测等产业环节。

西安：有 200 多家集成电路相关企业，2021 年集成电路产业规模达到 1513.5 亿元，科研院所、高校资源丰富，为芯片产业提供了人才支撑。

成都：集成电路发展布局全面涵盖设计、制造、封测、材料端在内的全链条发展，22023 年成都全市集成电路规上企业实现营收 674.7 亿元，全国排名前十。

重庆：2022 年重庆集成电路产业全口径营收约为 429 亿元，大部分辖区均有上游半导体设备、EDA 等环节的企业分布。

已具备一定自主能力的人才部分: 芯片制造产业工人和芯片测试工程师。

较为稀缺的人才部分：高端芯片设计人才，如 CPU 架构师、GPU 架构师等，这些人才需要深厚的专业知识和丰富的实践经验，能够设计出高性能、低功耗的芯片架构。

模拟芯片设计工程师：模拟芯片设计涉及到对模拟信号的处理和转换，需要工程师具备扎实的模拟电路基础和丰富的设计经验。由于模拟芯片设计的难度较大，且相关人才培养周期长，导致市场上模拟芯片设计人才供不应求，成为制约芯片产业发展的瓶颈之一。

半导体设备研发人才：半导体设备是芯片制造的基础，而我国在光刻机、刻蚀机、电子束曝光机等高精尖半导体设备的研发方面，与国际先进水平仍有较大差距，相关的研发人才稀缺。

芯片工艺工程师：芯片制造工艺复杂且技术更新快，需要工艺工程师具备精湛的工艺技术和丰富的实践经验，能够不断优化工艺参数，提高芯片制造的良品率和性能。

复合型人才：芯片产业的发展需要跨学科的复合型人才，如既懂芯片设计又懂软件开发的人才、既了解半导体技术又熟悉汽车电子的人才等。随着芯片应用领域的不断拓展，对这类复合型人才的需求日益增加，但目前国内的培养体系难以满足快速增长的需求，导致复合型人才短缺现象较为突出。

人才极度匮乏甚至近乎空白的部分

EUV 光刻机技术专家：EUV 光刻机是制造高端芯片的核心设备，其技术难度极高，全球掌握该技术的企业寥寥无几。

3nm 及以下先进制程芯片设计与制造人才：目前全球芯片制造工艺正朝着更小的制程节点迈进，3nm 及以下先进制程的芯片设计与制造代表了芯片产业的最前沿技术。

据《2022 年中国大陆集成电路设计人才需求报告》预计 ，到 2023 年前后，全行业人才需求将达 78 万人，其中设计业从业人员需求将在 32 万人左右。

中国在相关领域的教育资源和师资力量相对不足，导致芯片设计人才培养难度较大。芯片设计是一个高度技术密集型的领域，对人才的知识和技能要求极高，不仅需要掌握先进的芯片设计、制造和测试技术，还需要具备深厚的数学、物理和计算机科学等基础知识。随着芯片产业的快速发展，对高端芯片设计人才的需求急剧增加，但人才的供给增长相对缓慢，导致市场上的供需失衡。

芯片行业大量的优秀人才流入金融、互联网和房地产等领域，甚至流向国外，人才转而寻求获取更高的职业回报，使得芯片行业的发展艰难。

芯片产业的研发周期长、投入大、风险高，对于初创企业和个人来说，很难承担起如此巨大的经济压力，这也使得很多有潜力的年轻人选择进入其他行业，而不是投身芯片产业。

国内芯片产业的环境和政策也存在一定的问题，如知识产权保护不力、市场竞争不公平等，也影响了人才的积极性和创造力。

1.国产汽车芯片在高端领域对欧美依存度较高，英伟达、高通、台积电等是否能持续供货关系着汽车行业智能化的发展进程，也决定了在无人驾驶时代与欧美的产品技术鸿沟有多大；

2.为应对日益严峻欧美贸易壁垒政策，国内资本及社会层面进行了高强度的投入，企业数量急剧攀升，但收效仍不显著。外资芯片企业20%以上业务依赖中国市场，它们一方面尽力沟通说服其政府放松限制，一方面通过转移生产、持续研发、间接供货等方式维持。总体来说，欧洲企业仍会继续在国内建厂投资，美国企业则迁出到东南亚。

3.尽管目前汽车行业已经有部分初创企业和大型上市公司涉足芯片领域，但仍有产业链上的核心薄弱环节受欧美掣肘，使全产业链无法整体向下一代技术推进。在存量的中低端芯片市场上已经白热化的价格竞争，在高端芯片上缺乏有效应对策略。随着资本市场的沉寂，初创企业面临极大的现金流风险。

4.已经有部分初创芯片设计企业获得了车规级认证，并且批量供货，给国内汽车行业增强了信心。另一方面，英伟达、高通等高性能芯片在各种表现上远超国内，整车厂为了应对市场变化采取与其绑定的策略。这样国产芯片企业的经营更充满不确定性。

5.芯片产业人才缺乏，目前的教育和市场环境很难培育所需的高端芯片人才，这个话题将一直持续下去，直到被解决的那一天。